




焊缝内部。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究,船用焊接衬片,在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化(适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等),终经过对焊接试件的超声波检测、x 射线检测及焊缝力学性能测试,发现免清根工艺达到传统工艺效果,满足生产范要求。
外观。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接,所以焊缝外观的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺,因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池,并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝,与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。
单面焊双面成型底层焊接操作要点:
焊接燃弧点位置。
每次焊接都在距底部1~2mm处进行燃弧焊接。
采用锯点形横向摆向,在两边坡口处稍作停留。
击穿根部小孔,小孔击空在0.5~1mm(如图四)击穿小孔是---焊透成型的重要方法之一,焊接衬片批发,
其根部小孔击穿大小,即可控制成型焊缝,背面高底尺寸。
此工艺可---底层焊接时,全工件厚度焊透,其余各层焊接均按常规的焊接工艺,焊接衬片,焊后整个外表焊
缝和内部焊缝均不---焊接,焊缝与母材等强度,等塑性的技术要求。
陶瓷衬垫采用 co2 焊打底时, 由于陶瓷衬垫是不导电的, 因此焊速不宜过快, 否则熔池不连续,易熄弧, 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中,焊丝应作适当摆动, 在边缘处停留一下,焊接衬片生产厂家, 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 gb/t l1345—2013规定进行超声波探伤, 结果为ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3, 各项指标均满足 gb 50661—2011 要求, 拉伸试验断口在母材上。
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