




本工艺在现有设备手段情况下,不增加任何设备和设施,实现在单面焊接全厚度根部焊透成型,重点是层焊接(底层焊接)焊接时击穿根部,焊缝陶瓷衬垫,焊接前方处形成小孔,使之焊透成型,然后进行各层焊接,陶瓷衬垫焊材,也可以底层双面成型后,用埋弧自动焊盖面焊接,其焊缝达到与母材等强度等塑性,陶瓷衬垫,---焊接接头。
co2单面焊背面自由成型原理。
工件开切坡口,两工件之间有一定的间隙,采用小电流在坡口上两边均匀横向摆动,弧形陶瓷衬垫,此时由于焊缝的张力大于焊缝的重力,即可双面成型。
焊接前清除待焊区域及到焊缝边缘表面 25mm范围内的水(潮湿)、氧化皮、锈、油污、油漆等,并将灰尘杂物清除干净;
在安装陶瓷衬垫时,---衬垫和母材另一面贴实,相邻陶瓷衬垫的接口不留间隙,这样才能避免焊缝成型不均匀、凹凸不
平等缺陷;
焊接时,应严格执行焊接工艺,打底焊接时坡口钝边要完全熔透,根据实际对接间隙大小确定焊的摆动幅度以及在焊趾稍有停留一,以---焊缝背面成型;
焊后对焊缝要进行外观检测和无损检测,焊缝必须符合相应的的规定。
t接型式角缝全厚度,焊透在主板边缘开切245°角坡口,装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同,此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范,可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接,及各种不同管子直径的焊接。
底层焊接规范。(焊丝直径:1.2mm)
焊接电流 100~120
电弧电压 20~22v
气体流量 φ14~16升/分
焊接速度,不同板厚焊接速度有所不同。
其他各层焊接。(焊丝直径1.2mm)
焊接电流 180~200a
电弧电压 24~26v
气体流量 φ14~16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
可采用co2+埋弧焊焊接。
底层焊接后,可使用埋弧自动焊盖面层焊接,焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
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