单面陶瓷焊接衬垫-焊接衬垫-潍坊吉联焊接衬垫厂

焊缝内部。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究，在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化（适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等），终经过对焊接试件的超声波检测、x 射线检测及焊缝力学性能测试，发现免清根工艺达到传统工艺效果，满足生产范要求。

外观。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接，所以焊缝外观的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺，因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池，并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝，与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。

t接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。

焊接规范

此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。

底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）

焊接电流   100～120

电弧电压 20～22v

气体流量   φ14～16升/分

焊接速度，单面陶瓷焊接衬垫，不同板厚焊接速度有所不同。

其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）

焊接电流   180～200a

电弧电压 24～26v

气体流量   φ14～16升/分

焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。

可采用co2+埋弧焊焊接。

底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。