陶质焊接垫片-焊接垫片-吉联陶瓷焊接衬垫

t接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，陶质焊接垫片，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。

焊接规范

此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。

底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）

焊接电流   100～120

电弧电压 20～22v

气体流量   φ14～16升/分

焊接速度，不同板厚焊接速度有所不同。

其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）

焊接电流   180～200a

电弧电压 24～26v

气体流量   φ14～16升/分

焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。

可采用co2+埋弧焊焊接。

底层焊接后，可焊接垫片，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。

单面焊双面成型底层焊接操作要点：

焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是---焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可---底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不---焊接，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。