潍坊吉联焊接衬垫-电焊陶瓷衬垫-陶瓷衬垫

本工艺在现有设备手段情况下，不增加任何设备和设施，实现在单面焊接全厚度根部焊透成型，陶瓷密封衬垫，重点是层焊接（底层焊接）焊接时击穿根部，焊接前方处形成小孔，使之焊透成型，陶瓷衬垫，然后进行各层焊接，也可以底层双面成型后，用埋弧自动焊盖面焊接，其焊缝达到与母材等强度等塑性，---焊接接头。

co2单面焊背面自由成型原理。

工件开切坡口，两工件之间有一定的间隙，采用小电流在坡口上两边均匀横向摆动，此时由于焊缝的张力大于焊缝的重力，即可双面成型。

当焊缝较短时，尤其要注意，因为生产人员经常重视生产而忽视，由于焊缝较短，焊完一道后，温度还较高，这就需要检验人员实时---，以防温度过高，又继续焊接。多层焊时每层焊道的焊接方向要一致，各层的焊接方向可以相反，焊道的接头应互相错开，错开距离不小于30mm。

除打底层厚度4~6mm外，其余每层厚度控制在3~4mm。建议焊缝宽度，平焊缝≤16mm，其它位置≤25mm。焊接完毕，应立即检查焊缝外观，对表面成形不符合要求的焊缝，在---层间温度***100℃的前提下，立即进行修补，修补长度不得小于50mm。