




容器及框架结构的焊接
如果采用焊接工艺方法密封一个浮筒或密封一个中空结构的末端,在进行焊缝的后密封时,为了防止热空气进入容器而导致容器爆裂,将如何处理?
首先在浮筒上钻一个直径1.5mm的减压孔,以利于焊缝附近的热空气与外部空气流通,然后进行封闭焊接,氧化铝陶瓷衬板,后焊密封减压孔。密封焊接浮筒或密闭容器的示意如图2所示。当焊接储气容器结构时,也可以采用减压孔。应注意的是,陶瓷衬板价格,在密闭容器中进行焊接是十分危险的,焊前应---容器或管子内部清洁,并避免有物品或气体存在。
焊接设备及工艺参数
本文所使用的焊接设备及工艺参数见表 1。其中层打底焊缝的厚度控制在 2-3mm,此外由于母材是高强钢,焊接时
必须进行适当预热,陶瓷衬板,预热温度 75-100℃,预热后清除焊缝周围 25mm 范围内产生的积碳。
焊接顺序
手工打底焊接在链式翻转机上进行焊接,通过链式翻转机将伸臂筒体调整至水平或者船型位置再进行焊接,焊接时由中间
向两端进行焊接,避免筒体焊接后产生扭曲变形及菱形等问题。
自动化机械手焊接
手工打底后在环焊缝焊接工作站进行填充及盖面焊接,填充及盖面焊接时要进行层间清理及保温,---层间温度,同时不
同层道焊缝起收弧位置错开 20-30mm,避免搭接重叠处在同一位置。
常规缺陷及防止:
1. 气孔、均为n2气孔,密集型,产生主要原因:
体流量过小。气体纯度不够。穿堂风过大。
2.未焊透,耐磨陶瓷衬板厂家,根部有局部或连续出现。
坡口根部间隙过小。不用圆钢粒点焊。操作要点未掌握。焊接规范不对。
3.飞溅过多,飞溅粒粒大而且多。
焊接电流为电弧电压束相不配。焊机接法极性不对。
弧电压过高。焊丝伸出长度过大。
4.背面成型不好。
坡口根部间隙大小不均。操作要点未掌握。燃弧点处理不好。
5.焊穿,背面无法成型。
电流过大。燃弧点不对。焊速过慢。
6.焊瘤个别高凸现象。
电流过大。焊速快慢不均。根部间隙过大。
7.背面成型焊缝不好。背面凹凸不平---。
电流过大。未掌握操作要点。焊速行走不均匀
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