吉联焊接衬垫-陶瓷耐磨衬板-陶瓷衬板

本工艺在现有设备手段情况下，不增加任何设备和设施，氧化铝陶瓷衬板，实现在单面焊接全厚度根部焊透成型，重点是层焊接（底层焊接）焊接时击穿根部，焊接前方处形成小孔，陶瓷衬板，使之焊透成型，然后进行各层焊接，也可以底层双面成型后，用埋弧自动焊盖面焊接，其焊缝达到与母材等强度等塑性，---焊接接头。

co2单面焊背面自由成型原理。

工件开切坡口，jc 陶瓷衬板，两工件之间有一定的间隙，采用小电流在坡口上两边均匀横向摆动，此时由于焊缝的张力大于焊缝的重力，即可双面成型。

焊缝内部。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究，在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化（适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等），终经过对焊接试件的超声波检测、x 射线检测及焊缝力学性能测试，发现免清根工艺达到传统工艺效果，满足生产范要求。

外观。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接，所以焊缝外观的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺，因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池，并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝，与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。