




焊前预热
预热主要是减缓焊后的冷却速度,有利于焊缝金属中扩散氢的逸出,减少焊缝及热影响区的淬硬程度,陶瓷垫片,降低焊接应力和焊接结构的拘束度,提高焊接接头的抗裂性。装配定位焊时使用氧火焰加热,而焊接时必须采用电加热器加热,注重预热效果,单面陶瓷垫片,尽量采用陶质或防火岩棉的加热片。
预热温度应在100~200℃的区间,焊接陶瓷垫片,预热在坡口两侧200mm范围内,加热应缓慢进行,速度60~100℃/h,即铸钢件预热时间不得小于1 小时。测量温度应距焊缝中心75mm处,有条件的情况下尽量测量预热的背面,电加热器必须派专人接线、使用、维修、保养,注意使用过程中的安全,预防触电和。
陶瓷衬垫在焊接工艺中的运用特点
金属结构截面大多为---结构,耐高温高压陶瓷垫片,箱型结构在大跨度梁中运用较多,由于其结构特点决定了制作工序一般为在工厂分段预制,在施工现场进行组装,对焊缝要求高,而制作安装过程中操作空间受限,焊接难度大、劳动强度高。单面焊双面成型技术可提高工作效率,减轻工人劳动强度,过去我们采用钢垫板进行双面成型,现在推广的陶瓷衬垫单面焊双面成型材料得到了广泛的运用,不但可以---焊接,而且可以降低焊接成本,能够替代钢衬垫。
t接型式角缝全厚度,焊透在主板边缘开切245°角坡口,装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同,此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范,可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接,及各种不同管子直径的焊接。
底层焊接规范。(焊丝直径:1.2mm)
焊接电流 100~120
电弧电压 20~22v
气体流量 φ14~16升/分
焊接速度,不同板厚焊接速度有所不同。
其他各层焊接。(焊丝直径1.2mm)
焊接电流 180~200a
电弧电压 24~26v
气体流量 φ14~16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
可采用co2+埋弧焊焊接。
底层焊接后,可使用埋弧自动焊盖面层焊接,焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
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