




单面焊双面成型底层焊接操作要点:
焊接燃弧点位置。
每次焊接都在距底部1~2mm处进行燃弧焊接。
采用锯点形横向摆向,在两边坡口处稍作停留。
击穿根部小孔,小孔击空在0.5~1mm(如图四)击穿小孔是---焊透成型的重要方法之一,
其根部小孔击穿大小,即可控制成型焊缝,背面高底尺寸。
此工艺可---底层焊接时,全工件厚度焊透,其余各层焊接均按常规的焊接工艺,焊后整个外表焊
缝和内部焊缝均不---焊接,焊缝与母材等强度,等塑性的技术要求。
陶瓷衬垫在钢板对接中的运用
钢板对接在钢结构生产过程中是重要的、也是不可避免的工序,钢板对接必须达到全熔透,但是钢板刚度不足,陶瓷衬片,翻面清
根困难且有很大安全---,耐磨陶瓷衬片,因此采用陶瓷衬垫焊接工艺,具体如下:
同时预留反变形量。
(2)在焊缝施工面沿焊缝长度方向每隔500mm左右设置一块码板,目的是控制缝隙宽度均匀性,焊接陶瓷衬片,同时也加强焊缝周围刚度,
减小变形。
(3)从板底面粘贴完成陶瓷衬垫后,道焊接采用人工打底,使两块板连接在一起后将码板切除,打磨平整。
(4)采用自动焊设备进行填充、盖面,完成钢板对接。
焊缝内部。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究,在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化(适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等),终经过对焊接试件的超声波检测、x 射线检测及焊缝力学性能测试,陶瓷衬片生产厂家,发现免清根工艺达到传统工艺效果,满足生产范要求。
外观。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接,所以焊缝外观的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺,因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池,并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝,与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。
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