焊缝内部。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究，在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化（适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等），终经过对焊接试件的超声波检测、x 射线检测及焊缝力学性能测试，发现免清根工艺达到传统工艺效果，焊接垫片生产厂家，满足生产范要求。
外观。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接，所以焊缝外观的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺，因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池，并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝，与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。
t接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。
底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）
焊接电流 100～120
电弧电压 20～22v
气体流量 φ14～16升/分
焊接速度，不同板厚焊接速度有所不同。
其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）
焊接电流 180～200a
电弧电压 24～26v
气体流量 φ14～16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
可采用co2+埋弧焊焊接。
底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
合理的焊接工艺参数，焊接垫片，是---焊接的重要指标，焊接时应严格按照焊接工艺参数焊接，打底电流应小于200a，禁止大电流操作。
焊后热处理
焊接完毕，应立即将温度加到200~250℃，可焊接垫片，进行低温回火处理，回火完毕后，用防火岩棉覆盖，使其缓冷，陶质焊接垫片，保温时间按板厚确定但不少于2小时。通过多次对铸钢件的横焊、立焊位置fcaw 焊接工艺试验，选择以上合理的控制流程，该工艺能够满足生产和船级社标准的要求。
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