焊接 陶瓷衬垫-陶瓷衬垫-吉联陶瓷焊接衬垫

单面焊双面成型底层焊接操作要点：

焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是---焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可---底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊接 陶瓷衬垫，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不---焊接，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。

接接头埋弧焊时，焊件可以开v形、u形等坡口或开i形坡口，开v形、u形等坡口不仅为了---熔深，还可以控制熔合比及成形等。正常情况下，埋弧焊开i形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件，此时须留一定的间隙。一般情况下，板厚超过14~16mm且需焊透时须开v形、u形等坡口。

根部封底或根部打底的单面埋弧焊

由于受焊接结构的---，不易采用双面焊接技术，可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊，然后采用埋弧焊进行焊接，这样可以焊缝能够焊透。