




陶瓷衬垫采用 co2 焊打底时, 由于陶瓷衬垫是不导电的, 因此焊速不宜过快,陶瓷衬片批发, 否则熔池不连续,易熄弧, 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中,焊丝应作适当摆动, 在边缘处停留一下, 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 gb/t l1345—2013规定进行超声波探伤, 结果为ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3,耐磨陶瓷衬片, 各项指标均满足 gb 50661—2011 要求, 拉伸试验断口在母材上。
打底焊和盖面焊
由于船体结构的板材较厚,在采用co2单面焊双面成型工艺时,通常采用多层多道焊。使用多层焊时,应重点掌握打底焊和盖面焊的操作技能。打底焊是co2单面焊的关键,因为它关系到接头的背面成型。虽然接头反面有衬垫托住铁水,使铁水不致流失,但也必须有准确的操作方法,才能---焊缝正反面都有---的成型。尤其要防止焊缝反面下垂过多或者夹渣,焊缝正面不能形成中间高、两边低的形状,以免为随后的焊接造成困难。对于结构约束度大的焊缝(如大合拢焊缝),打底焊层要连续---完成,并应完成第二甚至第三层焊道的焊缝(视板厚而定),---焊缝有足够的强度。不允许打底焊后长时间放置,以免在焊接应力的作用下,引起焊缝的纵向裂纹。每层的焊接应保持焊分发连续性,不允许焊一段好一段,造成每道卡码出的断头、焊瘤等缺陷。
盖面焊时应调整好焊接电流、电压和焊接速度等规范参数,---焊缝外观的---成型,焊接陶瓷衬片,减少补焊、打磨的工作量,真正提高焊接生产率。焊缝的余量控制在3㎜以下。对于长焊缝,可采用逐段退焊法、跳焊法或分中施焊法。采用分中施焊法时,尽量采取对称施焊以减少焊接变形。在焊接低合金钢、铸钢和高强度钢时,应采取---的预热措施。具体要求可按照相关的焊接工艺。
常规缺陷及防止:
1. 气孔、均为n2气孔,陶瓷衬片,密集型,产生主要原因:
体流量过小。气体纯度不够。穿堂风过大。
2.未焊透,根部有局部或连续出现。
坡口根部间隙过小。不用圆钢粒点焊。操作要点未掌握。焊接规范不对。
3.飞溅过多,飞溅粒粒大而且多。
焊接电流为电弧电压束相不配。焊机接法极性不对。
弧电压过高。焊丝伸出长度过大。
4.背面成型不好。
坡口根部间隙大小不均。操作要点未掌握。燃弧点处理不好。
5.焊穿,背面无法成型。
电流过大。燃弧点不对。焊速过慢。
6.焊瘤个别高凸现象。
电流过大。焊速快慢不均。根部间隙过大。
7.背面成型焊缝不好。背面凹凸不平---。
电流过大。未掌握操作要点。焊速行走不均匀
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