陶质焊接垫片-焊接垫片-潍坊吉联焊接衬垫厂

单面焊双面成型底层焊接操作要点：

焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是---焊透成型的重要方法之一，陶质焊接垫片，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可---底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，陶瓷焊接垫片，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不---焊接，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。

常规缺陷及防止:

1.  气孔、均为n2气孔，密集型，焊接垫片，产生主要原因：

体流量过小。气体纯度不够。穿堂风过大。

2．未焊透，根部有局部或连续出现。

坡口根部间隙过小。不用圆钢粒点焊。操作要点未掌握。焊接规范不对。

3．飞溅过多，飞溅粒粒大而且多。

焊接电流为电弧电压束相不配。焊机接法极性不对。

弧电压过高。焊丝伸出长度过大。

4．背面成型不好。

坡口根部间隙大小不均。操作要点未掌握。燃弧点处理不好。

5．焊穿，背面无法成型。

电流过大。燃弧点不对。焊速过慢。

6．焊瘤个别高凸现象。

电流过大。焊速快慢不均。根部间隙过大。

7．背面成型焊缝不好。背面凹凸不平---。

电流过大。未掌握操作要点。焊速行走不均匀