




抗锈能力强,焊缝含氢量低
使用吉联陶瓷焊接衬垫,可焊接低碳钢,又可焊接高强底低合金钢,可焊接垫片,可省去焊条烘干及低氢焊条的高要求的操作技术(如使用混合气体保护焊接效果---。)
采用焊接单面焊双面成型有加热强制背面成型和不加任何衬垫的背面自由成型二种,加衬垫的有紫铜衬垫和陶瓷衬垫,焊接垫片,该方法必须在背面顶紧铜垫或背面敷贴陶瓷垫块,此方法成本高,且需增加一定的辅助设施,而且必须焊缝间隙加大,增加施焊工作量和材料消耗成本增大。
焊缝内部。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究,在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化(适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等),终经过对焊接试件的超声波检测、x 射线检测及焊缝力学性能测试,发现免清根工艺达到传统工艺效果,满足生产范要求。
外观。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接,所以焊缝外观的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺,因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池,并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝,陶质焊接垫片,与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。
接接头埋弧焊时,焊件可以开v形、u形等坡口或开i形坡口,开v形、u形等坡口不仅为了---熔深,还可以控制熔合比及成形等。正常情况下,焊接垫片生产厂家,埋弧焊开i形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件,此时须留一定的间隙。一般情况下,板厚超过14~16mm且需焊透时须开v形、u形等坡口。
根部封底或根部打底的单面埋弧焊
由于受焊接结构的---,不易采用双面焊接技术,可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊,然后采用埋弧焊进行焊接,这样可以焊缝能够焊透。
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