焊接陶瓷衬片-陶瓷衬片-吉联陶瓷焊接衬垫

可以在焊件上开坡口，先采用焊条电弧焊或手工钨极弧焊进行打底层的焊接，---根部单面焊双面成形后，再用埋弧焊进行填充层和盖面层的焊接。

埋弧焊单面焊双面成形

即采用较强的焊接电流，将焊件一次焊透，使金属熔化后在衬垫上冷却凝固而达到背面成形的目的，这种方法可以提高生产率和---劳动条件。为使焊缝一次焊透且双面成形，必须采用---的衬垫来托熔池的液态金属，以防止熔化金属在其自重作用下烧穿。为了---焊缝，衬垫应具备以下性能:在熔池高温作用下能保持自身形状，以防止烧穿，并与焊件有一定的紧贴力，以防止液态金属从间隙处流失，焊接陶瓷衬片，同时能控制背面焊缝的宽度和余高比较均匀。目前使用的衬垫可分为铜垫、焊剂垫及陶瓷垫等。

t接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，陶瓷衬片批发，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。

焊接规范

此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。

底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）

焊接电流   100～120

电弧电压 20～22v

气体流量   φ14～16升/分

焊接速度，不同板厚焊接速度有所不同。

其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）

焊接电流   180～200a

电弧电压 24～26v

气体流量   φ14～16升/分

焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。

可采用co2+埋弧焊焊接。

底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。