




t接型式角缝全厚度,焊透在主板边缘开切245°角坡口,装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同,此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范,可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接,及各种不同管子直径的焊接。
底层焊接规范。(焊丝直径:1.2mm)
焊接电流 100~120
电弧电压 20~22v
气体流量 φ14~16升/分
焊接速度,不同板厚焊接速度有所不同。
其他各层焊接。(焊丝直径1.2mm)
焊接电流 180~200a
电弧电压 24~26v
气体流量 φ14~16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
可采用co2+埋弧焊焊接。
底层焊接后,可使用埋弧自动焊盖面层焊接,焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
当焊缝较短时,耐磨陶瓷衬片,尤其要注意,因为生产人员经常重视生产而忽视,由于焊缝较短,焊完一道后,温度还较高,这就需要检验人员实时---,以防温度过高,又继续焊接。多层焊时每层焊道的焊接方向要一致,各层的焊接方向可以相反,陶瓷衬片批发,焊道的接头应互相错开,错开距离不小于30mm。
除打底层厚度4~6mm外,其余每层厚度控制在3~4mm。建议焊缝宽度,平焊缝≤16mm,其它位置≤25mm。焊接完毕,应立即检查焊缝外观,焊接陶瓷衬片,对表面成形不符合要求的焊缝,在---层间温度***100℃的前提下,立即进行修补,修补长度不得小于50mm。
焊缝内部。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究,在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化(适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等),陶瓷衬片,终经过对焊接试件的超声波检测、x 射线检测及焊缝力学性能测试,发现免清根工艺达到传统工艺效果,满足生产范要求。
外观。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接,所以焊缝外观的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺,因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池,并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝,与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。
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