




焊接前清除待焊区域及到焊缝边缘表面 25mm范围内的水(潮湿)、氧化皮、锈、油污、油漆等,并将灰尘杂物清除干净;
在安装陶瓷衬垫时,---衬垫和母材另一面贴实,相邻陶瓷衬垫的接口不留间隙,这样才能避免焊缝成型不均匀、凹凸不
平等缺陷;
焊接时,应严格执行焊接工艺,焊接用的环形衬垫,打底焊接时坡口钝边要完全熔透,根据实际对接间隙大小确定焊的摆动幅度以及在焊趾稍有停留一,以---焊缝背面成型;
焊后对焊缝要进行外观检测和无损检测,焊接衬垫,焊缝必须符合相应的的规定。
容器及框架结构的焊接
如果采用焊接工艺方法密封一个浮筒或密封一个中空结构的末端,在进行焊缝的后密封时,为了防止热空气进入容器而导致容器爆裂,将如何处理?
首先在浮筒上钻一个直径1.5mm的减压孔,以利于焊缝附近的热空气与外部空气流通,然后进行封闭焊接,后焊密封减压孔。密封焊接浮筒或密闭容器的示意如图2所示。当焊接储气容器结构时,也可以采用减压孔。应注意的是,在密闭容器中进行焊接是十分危险的,焊前应---容器或管子内部清洁,并避免有物品或气体存在。
t接型式角缝全厚度,焊透在主板边缘开切245°角坡口,装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同,此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范,直角陶瓷焊接衬垫,可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接,及各种不同管子直径的焊接。
底层焊接规范。(焊丝直径:1.2mm)
焊接电流 100~120
电弧电压 20~22v
气体流量 φ14~16升/分
焊接速度,耐热焊接衬垫,不同板厚焊接速度有所不同。
其他各层焊接。(焊丝直径1.2mm)
焊接电流 180~200a
电弧电压 24~26v
气体流量 φ14~16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
可采用co2+埋弧焊焊接。
底层焊接后,可使用埋弧自动焊盖面层焊接,焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
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