




常规缺陷及防止:
1. 气孔、均为n2气孔,密集型,产生主要原因:
体流量过小。气体纯度不够。穿堂风过大。
2.未焊透,根部有局部或连续出现。
坡口根部间隙过小。不用圆钢粒点焊。操作要点未掌握。焊接规范不对。
3.飞溅过多,飞溅粒粒大而且多。
焊接电流为电弧电压束相不配。焊机接法极性不对。
弧电压过高。焊丝伸出长度过大。
4.背面成型不好。
坡口根部间隙大小不均。操作要点未掌握。燃弧点处理不好。
5.焊穿,背面无法成型。
电流过大。燃弧点不对。焊速过慢。
6.焊瘤个别高凸现象。
电流过大。焊速快慢不均。根部间隙过大。
7.背面成型焊缝不好。背面凹凸不平---。
电流过大。未掌握操作要点。焊速行走不均匀
接接头埋弧焊时,弧形陶瓷衬垫,焊件可以开v形、u形等坡口或开i形坡口,开v形、u形等坡口不仅为了---熔深,还可以控制熔合比及成形等。正常情况下,埋弧焊开i形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件,此时须留一定的间隙。一般情况下,陶瓷焊接衬垫,板厚超过14~16mm且需焊透时须开v形、u形等坡口。
根部封底或根部打底的单面埋弧焊
由于受焊接结构的---,不易采用双面焊接技术,可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊,然后采用埋弧焊进行焊接,这样可以焊缝能够焊透。
单面焊双面成型底层焊接操作要点:
焊接燃弧点位置。
每次焊接都在距底部1~2mm处进行燃弧焊接。
采用锯点形横向摆向,在两边坡口处稍作停留。
击穿根部小孔,小孔击空在0.5~1mm(如图四)击穿小孔是---焊透成型的重要方法之一,
其根部小孔击穿大小,即可控制成型焊缝,陶瓷衬垫,背面高底尺寸。
此工艺可---底层焊接时,全工件厚度焊透,其余各层焊接均按常规的焊接工艺,焊后整个外表焊
缝和内部焊缝均不---焊接,焊缝与母材等强度,等塑性的技术要求。
电焊陶瓷衬垫-陶瓷衬垫-潍坊吉联焊接衬垫厂由潍坊吉联焊接衬垫厂提供。潍坊吉联焊接衬垫厂为客户提供“焊接衬垫,陶瓷焊接衬垫,陶质焊接衬垫”等业务,公司拥有“吉联焊接”等品牌,---于船舶及配件等行业。,在山东省潍坊市坊子区黄旗堡街道的名声---。欢迎来电垂询,联系人:游经理。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
本文链接:https://tztz348700.zhaoshang100.com/zhaoshang/285661155.html
关键词: